物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。

今日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）在2018年中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2018”）上展示了其最新的智能网联汽车、智能零售与智能家居应用解决方案。

恩智浦推出经济高效的最新i.MX 8M系列应用处理器，采用先进的第三代14LPC FinFET技术，具备ARM Cortex-A53单核、双核到四核版本的可扩展边缘节点计算能力。

整合机器视觉与运动控制的专家 -- 凌华科技宣布支持由嵌入式技术标准化组织（SGeT，Standardization Group for Embedded Technologies）所提出的通用物联网连接器规范（UIC，Universal Internet-of-Things Connector），并宣布支持嵌入式XRCE中间件，以强化通用物联网连接器的实时数据传输。